Università Roma Tre

COSTRUZIONE E SUPPORTO DEI DISPOSITIVI ELETTRONICI.
CARICO TERMICO. AMBIENTE DI RAFFREDDAMENTO.
RAFFREDDAMENTO PER CONDUZIONE.
RESISTENZA TERMICA GIUNZIONE-INVOLUCRO. TELAI TERMICI.
RAFFREDDAMENTO AD ARIA PER CONVEZIONE NATURALE, GEOMETRIE E VOLUMI DI LAVORO. RAFFREDDAMENTO AD ARIA IN CONVEZIONE FORZATA, PRINCIPALI GEOMETRIE.
TIPOLOGIE E DIMENSIONAMENTO DI UN SISTEMA DI VENTILAZIONE.
SCAMBIO TERMICO DA SUPERFICI ESTESE.
RAFFREDDAMENTO A LIQUIDO. RAFFREDDAMENTO AD IMMERSIONE.
TUBI DI CALORE.
SCAMBIO TERMICO RADIATIVO.

CRITERI DI PROGETTAZIONE TERMICA DI UN’APPARECCHIATURA ELETTRONICA.
ANALISI TERMOFLUIDODINAMICA DI UN SISTEMA DI RAFFREDDAMENTO: METODI NUMERICI COMPUTAZIONALI.
METODOLOGIE DI VISUALIZZAZIONE DEI FLUSSI TERMICI.
COMPORTAMENTO TERMICO DI UN DISPOSITIVO ELETTRONICO: ESEMPI APPLICATIVI ED ESERCIZI.

REMSBURG, R. , THERMAL DESIGN OF ELECTRONIC EQUIPMENT
CRC PRESS, BOCA RATON - FLORIDA, 2001.

STEINBERG, D. S. , COOLING TECHNIQUES FOR ELECTRONIC EQUIPMENT, 2ND ED.
JOHN WILEY & SONS, NEW YORK, 1991.

PER APPROFONDIMENTI:

AZAR K. , THERMAL MEASUREMENT IN ELECTRONICS COOLING,
CRC PRESS, BOCA RATON – FLORIDA, 1997.